长鑫科技上市在即：撑起3万亿产业链 券商险资多路入局

2026-06-15 · 老虎配资

6月12日，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）的科创板IPO注册生效，本次拟募集资金295亿元。这标志着这家中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段，也意味着中国 半导体 存储产业迎来关键里程碑。 从IPO进程来看，长鑫科技的上市之路高效推进。2025年12月30日长鑫科技的IPO获得受理，2026年5月27日

6月12日，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）的科创板IPO注册生效，本次拟募集资金295亿元。这标志着这家中国规模最大、技术最先进的DRAM研发设计制造一体化企业正式迈入资本市场新阶段，也意味着中国 半导体 存储产业迎来关键里程碑。

从IPO进程来看，长鑫科技的上市之路高效推进。2025年12月30日长鑫科技的IPO获得受理，2026年5月27日通过科创板上市委审议，6月12日即完成注册生效，全程历时165天。作为科创板首单"预先审阅"项目，长鑫科技的快速过会体现了资本市场对硬科技企业的支持力度，该公司也是科创板历史第二大IPO，仅次于 中芯国际 （688981.SH）。

长鑫科技还是2026年A股市场规模最大的IPO项目，在公司上市之际，一份总市值超3万亿元的“A股长鑫产业链概念股”图谱越发清晰，涉及设备、材料、封装、测试等多个环节。长鑫科技还吸引了多家头部券商及保险资金通过另类投资子公司、私募股权基金、产业基金等多路径投资布局。

长鑫科技作为国内唯一实现DRAM规模化量产的IDM厂商，采用垂直整合制造全产业链模式，在合肥、北京两地共拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，产能规模位居中国第一、全球第四。通过"跳代研发"策略，公司已完成从第一代到第四代工艺技术平台的量产，实现从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的全系列产品覆盖，核心技术达到国际先进水平。

长鑫科技的快速崛起，不仅加速了 半导体 供应链本土化进程，更带动了一条完整的A股 半导体 产业链协同发展。从上游的IP、EDA软件、 半导体设备 及零部件、材料，到中游的DRAM设计、晶圆制造及封装测试，再到下游的服务器、移动设备、个人电脑等应用领域，一个庞大的产业生态已全面成型。

根据第一财经记者不完全统计，长鑫科技概念股涉及30余家A股上市公司，总市值超过3万亿元。

在 半导体设备 这一核心环节，长鑫科技已成为国产设备最重要的验证和应用平台。本次IPO募集资金中，设备购置及安装费合计达220.66亿元，2026至2027年将成为国产设备厂商的 黄金 导入窗口期。设备环节中， 北方华创 （002371.SZ）的PVD/ CVD设备 、 中微公司 （688012.SH）的刻蚀设备、 拓荆科技 （688072.SH）的薄膜沉积设备、 精智达 （688627.SH）的存储测试设备、 盛美上海 （688082.SH）的湿法清洗设备、 长川科技 （300604.SZ）的测试设备等均已加速进入长鑫科技供应链体系。

关键原材料方面，DRAM生产对 电子 化学品、光刻胶、硅片、 电子 特气、靶材等有着极高的技术和稳定性要求。2025年，长鑫科技原材料采购总额已达114.7亿元，其中化学品占比37.29%达42.78亿元，光阻剂占12.16%达13.95亿元，硅片占8.55%达9.81亿元， 电子 特气占5.10%达5.85亿元，靶材占2.21%达2.53亿元。

A股相关供应商包括，电子化学品领域的 江化微 （603078.SH）、 晶瑞电材 （300655.SH）、 新莱应材 （300260.SZ）、 安集科技 （688019.SH）、 鼎龙股份 （300054.SZ）；光刻胶领域的 南大光电 （300346.SZ）、 容大感光 （300576.SZ）；硅片领域的 沪硅产业 （688126.SH）、 立昂微 （605358.SH）、 TCL中环 （002129.SZ）；电子特气领域的 华特气体 （688268.SH）、 金宏气体 （688106.SH）、 广钢气体 （688548.SH）；靶材领域的 江丰电子 （300666.SZ）、 有研新材 （600206.SH）、 阿石创 （300706.SZ）。

封装测试环节，长鑫科技采用"自主测试为主、委外测试为辅"的模式，封装业务全部委托给专业封测厂商，主要合作方包括 盛合晶微 （688820.SH）、 长电科技 （600584.SH）、 通富微电 （002156.SZ）、 华天科技 （002185.SH）等国内头部封测企业。存储模组及终端应用环节， 深科技 （000021.SZ）、 江波龙 （301308.SZ）、 朗科科技 （300042.SZ）参与模组制造， 浪潮信息 （000977.SZ）、 中科曙光 （603019.SH）、 紫光股份 （000938.SZ）则作为服务器终端厂商构成下游应用的重要组成部分。

直接持股方面， 兆易创新 （603986.SH）作为国内存储设计龙头企业，直接持有长鑫科技1.62%的股份（发行后），是公司前十大股东中唯一的A股上市公司。双方在存储领域形成深度协同，在技术研发、市场渠道等方面实现优势互补，共同推动国产存储产业发展。

长鑫科技作为半导体领域的标志性企业，吸引了券商系、保险资金通过多种路径参与投资，另类投资子公司、私募股权基金及产业基金构成了主要投资载体。

记者统计显示， 招商证券 、 华安证券 、 中信建投 、国泰君安、海通证券、 中金公司 、 方正证券 、 国元证券 、 广发证券 等头部券商的相关主体均参与投资了长鑫科技。

券商参与投资的路径呈现多样化特征，更多体现为另类投资子公司、私募基金、产业基金及多层合伙企业的架构安排。这种投资模式不仅充分发挥券商在资本运作、产业资源整合方面的优势，更为长鑫科技提供了充足的资本支持，也有助于公司完善治理结构、对接资本市场资源，为后续发展奠定坚实基础。

从具体投资路径来看， 招商证券 通过招证投资、中安招商基金、安徽交控三个主体参与，发行后（下同）持股比例分别为0.48%、0.70%、0.44%； 华安证券 通过安华创新、大基金二期两个平台投资，持股比例分别为0.67%、7.86%。

两家“ 中字头 ”券商， 中信建投 通过鑫芯励润持股0.96%； 中金公司 通过中金共赢、华芯科泰两个主体投资，持股比例分别为0.28%、0.60%。

国泰海通 通过海通徽银持股0.43%； 方正证券 通过和壮高新、鑫芯励润两个平台参与，持股比例分别为0.11%、0.96%； 国元证券 、 广发证券 的间接持股比例分别达0.67%、0.25%。

险资方面，根据 东方证券 研报统计，险资及保险系基金参与长鑫科技投资，直接持股、保险资管计划和保险系基金构成主要路径。

长鑫科技股东结构中，和谐健康、国寿投资、人保资本、阳光人寿、中邮人寿、人保科创发行后持股比例分别为1.35%、0.71%、0.70%、0.34%、0.34%、0.13%。其中，和谐健康、阳光人寿、中邮人寿为保险公司直接持股；国寿投资和人保资本分别通过保险资管股权投资计划持股；人保科创属于保险系基金，出资方包括人保财险/人保寿险等。险资通过多层次方式参与国产存储龙头股权投资，体现保险资金对战略性新兴产业和长期股权资产的配置能力。

长鑫科技的上市，将进一步强化中国半导体存储产业的自主可控能力，带动上游材料、设备、零部件及下游应用全产业链的协同发展。随着AI技术的高速发展以及 数据中心 、智能终端等领域对存储需求的持续增长，该公司作为国内DRAM产业龙头，有望在全球存储市场占据更重要的地位，其产业链协同效应也将持续显现，为A股半导体板块注入新的发展动力。